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202401-25超細(xì)球型硅微粉市場預(yù)測AI 大模型的興起催生了海量算力需求，而數(shù)據(jù)處理量和傳輸速率大幅提升使得 AI 服務(wù)器對芯片內(nèi)存容量和傳輸帶寬提出更高要求。HBM具備高帶寬、高容量、低延時(shí)和低功耗優(yōu)勢，目前已逐步成為 AI 服務(wù)器中 GPU 的搭載標(biāo)配。 -
202401-25高端陶瓷粉體核心產(chǎn)品——硅微粉結(jié)晶硅微粉：家電用覆銅板、開關(guān)、接線板、充電器等電工級領(lǐng)域 熔融型硅微粉：手機(jī)、平板、汽車的覆銅板，芯片封裝采用的環(huán)氧樹脂及膠粘劑等電子級領(lǐng)域 球型硅微粉：高端芯片的環(huán)氧塑封料制造，高頻高速電路用覆銅板的填料等電子級領(lǐng)域
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